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搪玻璃设备如何减少搪烧次数
  发表于 2016-10-8 14:23:24

   搪玻璃设备在设备的制造过程中,会因为卷筒、冲压、焊接产生大量的内应力,这些应力在搪烧底釉前就应采用热处理进行消除,这样就会减少搪烧次数,确保搪玻璃设备的生产效率。
  1、搪玻璃设备瓷层厚度规定是0.8-2mm,搪烧的次数应该在5-7次。有许多企业在生产时减少搪烧次数、增大每次喷釉厚度。
  2、设备在制造过程中产生的应力除用退火的方式释放外,还要在设备搪烧好后最少静置15天,成品设备在静置期没有爆瓷方可出厂。
  3、为了弥补在制作过程中产生的瓷层针孔、爆瓷缺陷,不能反复喷釉搪烧,导致设备法兰严重变形。
  此外,搪玻璃设备爆瓷穿孔后,夹套进酸、酸液滴撒在釜盖上或导热媒介呈酸性就有氢产生,一部分氢原子扩散到金属内空穴,并在该处结合为氢分子,这样就会使得搪玻璃设备的搪瓷变薄,不能够使用减少搪瓷次数来提高工作效率。 
  
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